省產(chǎn)研院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所榮獲2019世界半導(dǎo)體大會(huì) “最佳展示獎(jiǎng)”和“十大最具人氣品質(zhì)展商”
2019年5月19日,2019世界半導(dǎo)體大會(huì)圓滿閉幕。本屆大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦。活動(dòng)圍繞"創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯"主題,通過主場(chǎng)高峰論壇、18個(gè)專場(chǎng)論壇以及國(guó)際博覽會(huì)的形式,吸引了專業(yè)觀眾超過30000人次,充分展示了世界半導(dǎo)體行業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù)。